新銅錫線125型銅光劑試板總結報告
 

1-2銅缸藥水含量分析

缸名

分析項目

控制範圍

分析結果

備注

新cu/sn線
銅 缸

CuSO4

60-80g/L

68.7g/L

 

H2SO4

100-120ml/L

105ml/L

 

CL¯

40-80ppm

65ppm

 

 

2. 試板方案、流程及電鍍銅參數

試 板方案

流程

板面電鍍銅均勻性測試

開料/烤板(2.0mm)→磨板→板電(電鍍面銅)→威威EQC銅厚儀測量面銅數據→制作COV圖。

深孔電鍍能力測試

開料/烤板(2.0mm)→鑽孔( Φ0.25mm、Φ0.30mm 、Φ0.40mm)→板電(電鍍孔銅)→威威物理實驗室切片檢查孔銅鍍層厚度→分析孔銅。

 

3. 板電電鍍銅均勻性測試

3.1板電參數

電鍍面積

電鍍次數

電流密度

電鍍時間

備注

610× 460 mm
3.02 Ft2

均板電一次

15ASF

90 min

參數一樣

 
3.2掛板圖示

注:按下圖取(1、5、10)3PNL,測量每PNL面銅。

3.3 電鍍面銅均勻性

a. 每PNL測量點如下(共測3PNL,共130個數據):
 
b. 測量結果:新cu/sn線125TA、B型光劑 COV=7.5% 
 

4. 電鍍能力測試(Throwing Power)

4-1 板電參數

電鍍面積

電鍍次數

電流密度

電鍍時間

備注

610× 460 mm
3.02 ft2

板電一次

15ASF

90 min

試板參數一樣

 

4-2 掛板圖示

 
 
4.3 按上圖取(1、5、10)3PNL,制作 切片。

切片檢查圖示如下

A ) 按掛板圖示取樣3 PNL;  B) 下圖為每個孔銅測量位置
每PNL按下圖取切片測量 。  

 

4.4 切片結果:

新cu/sn線Throwing Power基本在71%以上(詳細情況見附表3、4、5)

5 試板小結

5.1 2.0mm板厚 “面銅電鍍 均勻性”測式結果如下:

生產線

試板厚度

電鍍參數

要求COV值

測試COV值

備注

新cu/sn線

2.0mm

電流密度及時間
15ASF×90min

≦10%

7.5%

滿足設計生產要求

5.2 2.0mm板厚孔銅測量數值做“Throwing Power”結果如下:

生產線

試板
厚度

鑽咀
直徑

縱橫
比例

電鍍銅參數

Throwing Power

平均值

備 注


cu/sn線

2.0 mm

Φ0.25mm

8:1

1.電鍍面積3.02ft2
2.電流密度及時間
15ASF×90min

71%-92%

80%

基本上滿足我廠品質需求

Φ0.30mm

6.7:1

71%-99%

84%

Φ0.40mm

5:1

77%-92%

84%

 

6 總結

就以上試板結果來看,125TA、B型銅光劑較PCM+銅光劑 具有良好的穿孔性和較為優良的平整 性;新cu/sn線設備及藥水基本上滿足生產品質需求..

附注:
新圖電線所使用的銅光劑為125T(A、B型)其特性為:
1、Throwing Power較好,一般可達70%或80%以上;而PCM+光劑一般只能達70%左右;
2、生產控制較嚴
a 、在開新缸前期,光劑消耗量大;
預計7000L缸體積開缸量約350L。
b、生產要求連續;
停產12小時之後再生產時,需補充3ml/L125T-PartA光劑,且要作4小時以上拖缸處理。

 

 

 

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