電鍍均勻性測試報告
背景:由於我司濕區蝕刻不盡,外層線細等問題連續不斷地出現給品質帶來嚴重的隱患.為排除各種原
因特進行特對我司電鍍銅均勻性進行測試,以期找出原因加以改善 :
目的:為排除各種原因特進行特對我司電鍍銅均勻性進行測試,以期找出原因加以改善.
測試條件 :
1) 開料大小:
18”×22〞 板厚 1.5mm。
2) 掛板方法:
5塊板如圖分別掛於飛巴上,並做記號(1、2、3、4、5)。
3) 取點位置:
a.橫向分別在距板邊1cm、2 inch、5inch、 7.5inch 10 inch處對稱取點。
4) 計算方法:
均勻性%=
標准差
平均值
5) 判斷標准:
電鍍均勻性≧85%
 
測試流程:開料→整板電鍍→烘干→測試銅厚→數據整理
實驗結果:本次測試拉圖電線18號、20號缸、21號3個銅缸電鍍均勻性,其結果如下:
缸號
CS面/SS面
板號
標准偏差
平均值
均勻性%
CS面/SS面
板號
標准偏差
平均值
均勻性%
備注
18
CS面
1
4.33
26.97
83.92%
SS面
1
4.43
29.44
84.94%
均勻性最低為:80.38%
2
5.36
27.36
80.38%
2
4.81
30.65
84.29%
3
4.71
27
82.54%
3
5.14
31.04
83.42%
4
4.44
27.22
83.66%
4
4.37
26.85
83.71%
5
4.43
27.84
84.08%
5
4.56
31.07
85.30%
20
CS面
1
3.4
29.22
88.36%
SS面
1
4.47
30.18
85.19%
均勻性最低為:84.6%
2
3.85
25.04
84.60%
2
3.66
26.44
86.13%
3
4.02
28.7
85.99%
3
4.04
31.09
87.01%
4
4.14
29.53
85.95%
4
4.15
29.54
85.96%
5
2.71
23.32
88.39%
5
3.6
27.46
86.90%
21
CS面
1
4.99
28.02
82.18%
SS面
1
4.52
26.8
83.13%
均勻性最低為:80.06%
2
4.99
25.55
80.45%
2
4.35
26.58
83.63%
3
4.98
25.58
80.53%
3
4.04
26.13
84.52%
4
5.11
25.65
80.06%
4
4.13
26.31
84.29%
5
4.08
23.31
82.47%
5
3.68
24.94
85.25%
 
1、3個缸整體均勻性分布如下:
2、從每缸板縱向銅厚分布曲線圖如下:
 
總結:
1、3個銅缸均未達到≧85%的要求。
2、3個銅缸銅厚縱向分布趨於平衡,分布比較均勻。
3、3個銅缸銅厚從上至下橫向分布成弧形,上下偏薄中間偏厚是致使電鍍均勻性不能達到要求的根本原因。
建議改善方法:
1、為改善上部份銅厚偏薄建議改造陽極擋板,使用數控打孔擋板增加上部銅厚。
2、為改善下部分銅厚建議,建議更換目前使用之浮架改采用子母浮架以平衡下部分銅厚。
 

 

 

 


 

 




 

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